在完成電路板（PCB）的主要布線設計后，后期處理是確保其電氣性能穩定、機械強度可靠以及滿足電磁兼容性（EMC）要求的關鍵環節。本章將聚焦于FR-4玻纖板材質的PCB，詳細闡述重新編號、平面層分割、補淚滴、包地與覆銅這五大核心后期處理步驟。
1. 重新編號
重新編號（Renumbering）是指在設計最終確認前，對PCB上的元件位號（如R1、C2、U3等）進行系統性整理與重新排序。其目的在于使位號排列更符合裝配、焊接及后續維修的直觀需求。通常按照從左到右、從上到下的順序，或根據功能模塊進行分組編號，確保絲印清晰、有序，避免生產線上的誤操作。
2. 平面層分割
對于多層FR-4板，平面層（電源層或地層）的分割（Split Planes）至關重要。通過合理分割，可以在同一層內為不同電路模塊提供獨立的電源或接地區域，減少噪聲干擾與壓降。分割時需注意保持足夠的間距以防止短路，并確保高速信號的回流路徑完整，避免形成天線效應。
3. 補淚滴
補淚滴（Teardropping）是在導線與焊盤或過孔的連接處添加漸變過渡的填充形狀，形似淚滴。這一工藝能強化機械連接，防止在鉆孔或熱應力下出現銅箔剝離。淚滴結構可以改善電流分布，減少阻抗突變，對于高頻信號尤其有益。
4. 包地
包地（Guard Ring）指用接地銅箔環繞敏感信號線或關鍵元件（如晶振、模擬電路），形成一個局部的屏蔽環。它能有效吸收或反射外部電磁干擾（EMI），并抑制信號線自身的輻射。包地通常需通過過孔與主地平面良好連接，以確保屏蔽效果。
5. 覆銅
覆銅（Copper Pour）是將PCB空白區域填充銅箔，并連接至指定網絡（通常是地或電源）。其作用包括：
- 電氣性能：提供低阻抗回流路徑，減小環路面積，降低EMI。
- 熱管理：增強散熱能力，適用于大功率器件。
- 機械穩定性：平衡銅箔分布，防止板翹。
對于FR-4板，覆銅時需注意避免形成孤島銅，設置適當網格或實心填充，并與信號線保持安全間距（如0.3mm以上）。
這些后期處理步驟相輔相成，共同提升了FR-4玻纖電路板的整體性能與可靠性。設計師需結合具體應用場景（如高速數字、射頻或高功率電路），靈活運用這些技術，以實現最優的設計成果。
